Qualcomm Adreno 505 vs Qualcomm Adreno 530

Snapdragon 615, 616 и 617 — характеристики и отличия

Qualcomm Snapdragon 615 (MSM8939) – представитель среднего класса, базирующийся на архитектуре ARMv8. Дата выхода — февраль 2014 года и это первый 8-ядерный SoC в портфеле производителя. За графику в чипсете отвечает видеоускоритель Adreno 405 с 2х32 bit контроллером памяти (LPDDR3-1600). Кроме этого процессор поддерживает такие беспроводные интерфейсы, как: Wi-Fi (802.11ac), Bluetooth 4.0, UMTS и сети LTE.

Cortex-A53 — это основные ядра микропроцессора. Несмотря на то, что их восемь штук, данные ядра являются энергосберегающими и не способны выдавать большие результаты в синтетических тестах, плюс не могут дать плавную картинку в ресурсоемких играх. Восемь ядер Снапдрагон 615 разделены на два 4-ядерных кластера — каждый предназначен под определенные нужды. Так четыре ядра производительного кластера с частотой до 1.8 ГГц подключаются при больших нагрузках, в то время как остальные ядра ограничиваются частотой 1 ГГц и используются для легких задач: СМС, звонки и прочее. Возможна робота сразу всех восьми ядер, однако пока приложения и игры (в большинстве случаев) попросту не могут работать с таким количеством вычислительных единиц.

Графический ускоритель Adreno 405 получил полную поддержку библиотек DirectX 11.2, OpenGL ES 3.0 и OpenCL 1.2. Snapdragon 615 поддерживает Multi-SIM сотовый модем с поддержкой LTE cat. 4 (до 150 Мбит), WCDMA, CDMA, EV-DO, TD-SCDMA и GSM/EDGE.

Процессор позволяет записывать видео в 1080р и проигрывать его на экране с разрешением до 2560х2048 точек. Кроме того, из коробки смартфоны со Снапдрагон 615 умеют воспроизводить популярные видеокодеки, включая H.265. Максимальное поддерживаемое разрешение модуля камеры составляет 21 МП. Snapdragon 615 производится по 28-нм техпроцессу TSMC. Немаловажным является и то, что Снапдрагон 615 оборудован технологией Quick Charge 2.0, позволяющей заряжать аккумулятор устройства на 75% быстрее, по сравнению с обычной зарядкой (60% всего за 30 минут).

Смартфоны, работающие на Snapdragon 615: 

  • Samsung Galaxy A8
  • Samsung Galaxy J7 2015
  • Xiaomi Mi4i
  • HTC Desire 820
  • HTC Desire 826
  • HTC One M8s
  • Alcatel OneTouch Idol 3 5,5
  • Huawei G7 Plus
  • Huawei G8
  • Huawei GR5
  • Huawei Honor 5X
  • ZTE Nubia Z9 mini
  • ZTE Nubia Z9 Max
  • ZTE Nubia My Prague
  • ZTE Blade S6
  • ZTE Blade S7
  • ZTE Blade X9
  • Wileyfox Storm
  • Sony Xperia M4 Aqua
  • Lenovo Vibe Shot
  • Lenovo Vibe P1
  • Lenovo Phab Plus
  • Micromax Yureka
  • ASUS ZenFone 2 Laser ZE550KL
  • ASUS Zenfone Max ZC550KL

В Антуту данный чипсет позволяет набрать в районе 32 000 баллов.

Snapdragon 616 (MSM8939v2) — преемник 615-й модели с некоторыми улучшениями, появившийся в августе прошлого года. Чипсет не претерпел кардинальных изменений, а всего лишь стал немного быстрее и получил поддержку LTE X5. Основные отличия Snapdragon 616 состоят в следующем:

  • Все те же 8 ядер, однако верхний кластер теперь работает на частоте до 1,7 ГГц, а нижний трудится на частоте до 1,2 ГГц;
  • Интегрирован LTE-модуль X5, поддерживающий стандарт LTE Advanced.

По всем остальным параметрам чипсет полностью повторяет характеристики Снапдрагон 615. Данным чипом наделили следующие гаджеты: Galaxy A7 (2016), Xiaomi Redmi 3, Huawei Honor 5X, Asus ZenFone 2 Laser, ZTE Axon Mini, Huawei G8. За счет увеличенной частоты нижнего кластера Антуту тестер выдает результат, близкий к 37 000 баллов. 

Qualcomm представила трио SoC для мобильной техники Snapdragon 625, Snapdragon 435 и Snapdragon 425

12.02.2016 12:00

Slayer Moon

SocButtons v1.5

 Предлагаю узнать доступные сведения о трио новых SoC от Qualcomm семейства Snapdragon.

Qualcomm Snapdragon 625 (MSM8953)

  • 8 процессорных ядер ARM Cortex-A53 @ 2ГГц
  • 14нм LPP FinFET тех.процесс изготовления
  • Поддержка памяти LPDDR3 @ 933МГц, eMMC 5.1, SD 3.0 (SDCC)
  • Графика Qualcomm Adreno 506 с поддержкой OpenGL ES 3.1+
  • Поддержка X9 LTE с Global Mode LTE FDD, LTE TDD, WCDMA (DC-HSPA+, DC-HSUPA), CDMA1x, EV-DO, TD-SCDMA и GSM/EDGE
  • Скорость Cat 7 до 300Мб/с на скачку и 150Мб/с на закачку посредством 2×20МГц агрегации оператора связи на скачку и закачку в сетях LTE FDD и LTE TDD
  • Поддержка 1080p дисплеев, 1900×1200 60fps UI
  • Поддержка 24МП камер (ISP)
  • Запись и воспроизведения контента в разрешении 4K, H.264 (AVC), H.265 (HEVC)
  • Поддержка 802.11ac с MU-MIMO, Qualcomm IZat Gen8C, NFC, USB 3.0 Bluetooth 4.1
  • Технология Fluence noise cancellation
  • Технология Qualcomm Quick Charge 3.0

Qualcomm Snapdragon 435 (MSM8940)

  • 8 процессорных ядер ARM Cortex-A53 @ 1.4ГГц
  • 28нм LP тех.процесс изготовления
  • Поддержка памяти LPDDR3 @ 800МГц, eMMC 5.1, SD 3.0 (SDCC)
  • Графика Qualcomm Adreno 505 с поддержкой OpenGL ES 3.1+
  • Поддержка X8 LTE с Global Mode LTE FDD, LTE TDD, WCDMA (DC-HSPA+, DC-HSUPA), CDMA1x, EV-DO, TD-SCDMA и GSM/EDGE
  • Скорость Cat 7 до 300Мб/с на скачку и 100Мб/с на закачку посредством 2×20МГц агрегации оператора связи на скачку и закачку в сетях LTE FDD и LTE TDD
  • Поддержка 1080p дисплеев, 1900×1200 60fps UI
  • Поддержка 21МП камер (ISP)
  • Запись и воспроизведения контента в разрешении 1080p, H.264 (AVC), H.265 (HEVC)
  • Поддержка 802.11ac с MU-MIMO, Qualcomm IZat Gen8C, NFC, USB 2.0 Bluetooth 4.1
  • Технология Fluence noise cancellation
  • Технология Qualcomm Quick Charge 3.0

Qualcomm Snapdragon 425 (MSM8917)

  • 4 процессорных ядра ARM Cortex-A53 @ 1.4ГГц
  • 28нм LP тех.процесс изготовления
  • Поддержка памяти LPDDR3 @ 667МГц, eMMC 5.1
  • Графика Qualcomm Adreno 308 с поддержкой OpenGL ES 3.1
  • Поддержка X6 LTE с Global Mode LTE FDD, LTE TDD, WCDMA (DC-HSPA+, DC-HSUPA), CDMA1x, EV-DO, TD-SCDMA и GSM/EDGE
  • Скорость Cat 7 до 300Мб/с на скачку и 100Мб/с на закачку посредством 2×20МГц агрегации оператора связи на скачку и закачку в сетях LTE FDD и LTE TDD
  • Поддержка 720p дисплеев, 1280×800 60fps UI
  • Поддержка 16МП камер (ISP)
  • Запись и воспроизведения контента в разрешении 1080p, H.264 (AVC), H.265 (HEVC)
  • Поддержка 802.11ac с MU-MIMO, Qualcomm IZat Gen8C, NFC, USB 2.0 Bluetooth 4.1
  • Технология Fluence noise cancellation
  • Технология Qualcomm Quick Charge 2.0

Описанные решения начнут производиться в середине текущего года, применение в реальных устройствах запланировано на вторую половину 2016. Предлагаю посмотреть несколько видеороликов по теме:

Понравился материал «У SM»?

Поделись им с другими:

       

Теги:

  • qualcomm
  • snapdragon
  • soc

View the discussion thread.

 
Последние материалы на сайте:
  • Работа над сайтом прекращается на неопределённый срок
  • Новости софта / новинки программного обеспечения (Software News) за 13.01.2017: DesktopOK, NetBalancer, Calibre и многое другое
  • Новинки софта/приложений для Android, iOS, Windows Phone и не только за 12-13.01.2017: DU Battery Saver, HERE WeGo, Angry Birds Friends и многое другое
  • Пак / подборка эмуляторов (Emulator pack) за 13 января 2017 года: bsnes-plus, Citra, DeSmuMe, Dolphin, Pcsx2, RockNES, WinVice + Cemu W.I.P. — Pikmin 3 + Torrent (торрент)
  • С миру по нитке — процессоры Intel Skylake и Kaby Lake уязвимы перед USB атакой, появился рендер Samsung Galaxy S8, свежие видео от UMi, Cubot и Nomu
  • С миру по нитке — представлены материнские платы Biostar Z270GT8, Z270GT6 и Z270GT4, свежий трейлер Mass Effect Andromeda, новый логотип ARCTIC
  • С миру по нитке — анонсирован простой смартфон Swipe Konnect Grand, стала доступна для приобретения 4K экшн-камера MGCOOL Explorer
  • С миру по нитке — представлен портативный DLP проектор Sanwa PRJ-6, показано фото Moto G5 Plus, демонстрация нового функционала Elephone S7
  • С миру по нитке — представлена рабочая станция DAIV-DGZ510U1-SH5 от Mouse Computer, фаблет Oukitel U20 Plus разбирают на части (видео)
  • Nintendo Switch и его весёлые друзья — фото, стоимость и характеристики консоли + куча видео!

Смартфоны на Снапдрагон 845

В декабре 2017 произошла утечка с графиком выхода смартфонов на топовом процессоре 2018 года Snapdragon 845 (см. картинку).

Расшифруем китайские иероглифы:

  • Январь 2018 — пока ничего
  • Февраль 2018 — Samsung Galaxy S9 и Galaxy S9 Plus, LG G7 и LG G7 Plus
  • Март 2018 — пропускаем
  • Апрель 2018 — Xiaomi Mi7
  • Май 2018 — HTC U12
  • Июнь 2018: OnePlus 6, ZTE Nubia Z18, Sony Xperia XZ Pro-A
  • Июль 2018 — снова пропуск
  • Август 2018 —  Nokia 10
  • Сентябрь 2018 — Samsung Galaxy Note 9, Xiaomi Mi Mix 3, LG V40
  • Октябрь 2018 — Google Pixel 3, Google Pixel 3 XL, ZTE Nubia Z18S, Sony Xperia XZ2, HTC U12 Plus
  • Ноябрь 2018 — Moto Z (2019)
  • Декабрь 2018 — OnePlus 6T, Samsung W2019 (раскладушка)

Qualcomm Snapdragon 845

Логичным продолжением флагманской линейки в 2018 году станет процессор… простите, мобильная платформа Snapdragon 845. Вопреки слухам о разработке техпроцесса 7нм и скором на него переходе, новый чип будет выполнен всё по тем же проектным нормам 10нм LPP, что немного лучше стартовавшего в этом году 10нм LPE. Процессор будет 8-ядерным, как и Snapdragon 835, однако состав ядер поменяется: в верхнем кластере будет реализовано 4 новых ядра Cortex-A75, кастомизированных куалкомом в очередной Kryo. Максимальная частота пока не заявлена, скорее всего останется на текущем уровне 2,45ГГц или чуть увеличится, например, до 2,55ГГц. Скорее всего, стартовая версия чипа будет идти с частотами Snapdragon 836, а вот более продвинутая, не обрезанная, — поднимет эту планку ещё немного.

Значительное обновление ожидает графическую составляющую — в системе будет реализован видеочип нового поколения Adreno 630, обновятся и другие сопроцессоры

Обещают новый протокол быстрой зарядки Quick Charge 4+, который интересен не только очередным увеличением скорости зарядки (обещают на 15% быстрее), но и пристальным вниманием к температуре устройства и порта USB во время зарядки, эффективность зарядки должна увеличиться на 30%

Snapdragon 845 характеристики

  • Техпроцесс 10нм Samsung FinFET LPP
  • 4 ядра Kryo (на базе Cortex-A75) с частотой до 2,55ГГц + 4 ядра Kryo на базе Cortex-A53 с частотой 2,0ГГц
  • память LPDDR4X 1866МГц, двухканальная
  • графика Adreno 630
  • обновлённый DSP Hexagon
  • обновлённый ISP Spectra 
  • поддержка LTE cat.16 / cat.13
  • Bluetooth 5.0
  • Qualcomm Quick Charge 4+

Первые смартфоны на Snapdragon 845 — традиционно Samsung Galaxy S9 и Xiaomi Mi7, а потом подхватят и остальные. Официальный анонс чипа состоится предположительно на CES2018, а первые устройства на нём увидят свет в апреле 2018.

Qualcomm Snapdragon 660

Одним из самых долгожданных и необходимых рынку процессоров является среднеклассовая модель Snapdragon 660. Первый смартфон, уже вышедший  на этой платформе — OPPO R11, но он доступен только в Китае и в России официально продаваться не будет. Ходят слухи о Xiaomi Mi 6X на этом чипе и ещё была утечка о каком-то новом смартфоне от Microsoft, но это всё неточно. Гики ожидали первое появление данного чипа в модели Xiaomi Mi Max 2, однако она, в связи с высокими требованиями к энергоэффективности, вышла на менее энергозатратном чипе серии — Snapdragon 625.

Характеристики Snapdragon 660

  • 8 ядер Kryo 260 (без кластеров)
  • частота до 2,2 ГГц
  • графика Adreno 512
  • RAM до 8 ГБ LPDDR4X 1866 МГц
  • Hexagon 680 DSP
  • 2 x Spectra 160 ISP, поддержка камер до 24МП или двойных по 16МП
  • поддержка экранов до 2560х1600, внешних экранов до 4К
  • быстрая зарядка QuickCharge 4.0
  • производительность на 20-30% выше, чем у Snapdragon 653

Снапдрагон 660 интересен тем, что в нём впервые в 600-й серии происходит переход на фирменные кастомные ядра Kryo. Ранее кастомизированное ядро было уделом лишь топовой 800-й серии. Также улучшен процессор изображений, повысилась скорость передачи данных, появилась встроенная поддержка биометрической идентификации, быстрая зарядка и многое другое. Техпроцесс сохраняется 14нм. Топовый 10нм оставили только для самых крутых решений.

Новые процессоры Qualcomm 2017

Как ни пытаются конкуренты Qualcomm захватить рынок, всё равно они остаются лишь на втором месте, а большинство и вовсе сохраняет за собой роль нишевых продуктов. Так, процессоры Samsung Exynos всё ещё устанавливаются только на собственные модели Самсунга (так будет и впредь с учётом договоренностей меж самсунгом и куалком), Hisilicon Kirin — только на смартфоны Huawei, а всякая мелочь типа Rockchip и Allwinner так и не сумели выйти за пределы рынка бюджетных планшетов. Куалкомм рулит рынком с большим пафосом и делает широкие жесты в сторону смежных рынков. В конце 2016 года Qualcomm приобрела чипмейкера NXP Semiconductor, специализирующегося на автомобильной электронике, в марте 2017 вложила миллиард юаней в принадлежащий китайскому правительству Guizhou Huaxintong Semiconductor Technology, образовав довольно мощное СП, до этого разжилась целой пачкой патентов HP и несколькими компаниями помельче. Короче, из крупного игрока на одном рынке бренд стремится вырасти в многопрофильный холдинг в индустрии в целом. Стремление похвальное, но чем оно грозит конечному пользователю? С одной стороны, монополизацией рынков и установкой завышенных цен на продукцию. С другой стороны, повышением уровня контроля конечной продукции и её качества. Этакая микрочиповая экосистема, предлагающая производителям любой электроники свои решения. Посмотрим, что Qualcomm предложил для рынка смартфонов в этом году:

Процессоры 2017 года — Intel, AMD, Qualcomm

  Следующая >

Похожие материалы:

  • 09/07/2019 — Snapdragon 660 — в каких смартфонах установлен и их цены в России, рекомендации к покупке
  • 13/05/2019 — Snapdragon 675 против Snapdragon 835 — в бой идут одни старики. Какой процессор лучше, где лучше идут игры — обзор и характеристики
  • 19/02/2019 — Snapdragon QM215 – бюджетный процессор для смартфонов на Android GO
  • 04/01/2019 — Мобильные процессоры 2019 — большой обзор всех мобильных SoC, представленных на рынке в 2019 году
  • 17/03/2018 — Mediatek Helio P60 — обзор и характеристики свежего конкурента Snapdragon 660, ключевые особенности, в каких смартфонах появится и когда
  • 27/12/2017 — Qualcomm Snapdragon 670 — новый процессор для среднебюджетных устройств, предлагающий производительность Snapdragon 835
  • 13/11/2017 — Камерофон стоимостью до 15 тыс. рублей

Новые материалы по этой тематике:

  • 15/10/2017 — Snapdragon 450 — новый процессор от Qualcomm, который сменит Snapdragon 435 и вплотную приблизится к Snapdragon 625 — обзор и характеристики
  • 23/09/2017 — Линейка Helio P в портфеле Mediatek пополнилась двумя чипами Helio P23 и Helio P30
  • 12/09/2017 — Процессор Apple A11 Bionic (iPhone 8, iPhone 8 Plus, iPhone X) — особенности, характеристики, сравнение с чипами Apple A10 и A10X
  • 23/08/2017 — MediaTek — новые мобильные процессоры 2017-2018 года Helio P23 и Helio P30 — подробный обзор характеристик и устройств на них
  • 24/07/2017 — Qualcomm Snapdragon 660 (Снапдрагон 660) — обзор свежего среднеклассового процессора, характеристики чипа, не уступающего флагманским решениям
  • 05/07/2017 — Qualcomm Snapdragon 625 (MSM8953) — обзор, характеристики процессора, список смартфонов, результаты в Antutu и GeekBench, сравнение с Mediatek Helio X20
  • 30/06/2017 — Qualcomm Snapdragon 435 — обзор, основные характеристики процессора, список смартфонов, результаты в бенчмарках Antutu и GeekBench

Старые материалы по этой тематике:

  • 09/05/2017 — Qualcomm Snapdragon 845 характеристики, дата выхода, сравнение с Snapdragon 835 и Apple A11, антуту, смартфоны на SD845
  • 02/04/2017 — Helio X30 — результаты бенчмарков Geekbench 4, GFX 3.0 T-Rex и сравнение с Helio X20 в производительности
  • 07/03/2017 — Будущее развитие технологий процессоров, техпроцесс 1нм и мультиполигональные гетероструктуры
  • 02/03/2017 — Процессор Exynos 8 Octa 8898M будет использоваться в Samsung Galaxy S8
  • 25/02/2017 — Samsung Exynos 9810 — обзор нового процессора, предназначенного для флагмана Galaxy S8 — характеристики чипсета
  • 15/02/2017 — Qualcomm выпустит процессоры Snapdragon 630, 635 и 660, которые выполнит по 14-нм техпроцессу — краткий обзор
  • 14/02/2017 — Процессор Snapdragon 835 обошел показатели чипа Apple A10 в GeekBench — краткий обзор производительности чипсета от Qualcomm

Следующая страница >>

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *